灌封，一個(gè)聽起來非常陌生，卻又經(jīng)常出現(xiàn)在我們身邊的名詞。

       灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

       隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，人們對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐候性都有著非常嚴(yán)苛的要求。所以現(xiàn)在越來越多的產(chǎn)品需要使用灌封，簡(jiǎn)單來說，就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動(dòng)，或填入空腔內(nèi)，從內(nèi)部保護(hù)部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內(nèi)的電子器件、電路板和混凝土修復(fù)。

       在工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域，灌封是長(zhǎng)期存在的一種應(yīng)用工藝形式。特別是當(dāng)前產(chǎn)品微型化趨勢(shì)下，電子產(chǎn)品呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，使得灌裝領(lǐng)域隨之高速發(fā)展。

灌封優(yōu)勢(shì)如下： 

1、免受外部環(huán)境影響：潮濕、灰塵、（光、熱）輻射、酸堿腐蝕，提升抗老化性能；

2、提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，強(qiáng)化器件內(nèi)部的整體安全性；

3、提高元器件和線路間的電氣性能，有利于器件小型化、輕量化；

4、保密防拆解。

常見的灌封材料有有機(jī)硅，環(huán)氧，聚氨酯，它們的性能如下表：

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